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Silicon Wafer Bonding Technology for Vlsi and Mems Applications [Anglais] [Reli�]

S.S. Iyer (Sous la direction de), A.J. Auberton-Herve (Sous la direction de)

Prix :	EUR 73,86 LIVRAISON GRATUITE En savoir plus.
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D�tails sur le produit

Reli�: 200 pages
Editeur�: Institution of Engineering and Technology (17 d�cembre 2001)
Collection : EMIS Processing
Langue : Anglais
ISBN-10: 0852960395
ISBN-13: 978-0852960394
Dimensions du produit: 24,9 x 18,8 x 1,5 cm
Classement des meilleures ventes d'Amazon: 683.016 en Livres anglais et �trangers (Voir les 100 premiers en Livres anglais et �trangers)

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Premi�re phrase
Wafer direct bonding refers to the phenomenon that mirror-polished, flat and clean wafers, when brought into contact, bond to each other at room temperature without the use of adhesives or external forces. Lire la premi�re page

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