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MCAD Flacon pate thermique 30% metal

de MCad
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  • Générique - 904405
  • Enduisez facilement la surface de contact des dissipateurs Processeurs ou chipset à l'aide du bouchon-pinceau des flacons refermables de pâte thermique.- Application facile avec pinceau- Contenance : 6 mg (pour 5 CPU minimum)- Utilisable sur Processeur INTEL ou AMD, Chipset et GPU des cartes vidéo- Conductivité Thermique > 2.8 W/m .° C - Resistance Thermique - Densité > 2.5 - Température de fonctionnement :...
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Informations sur le produit

Descriptif technique
MarqueMCad
Poids de l'article49,9 g
Dimensions du colis17 x 9 x 3,8 cm
Modèle fabricant3548389044057
  
Informations complémentaires
ASINB002M9UU34
Moyenne des commentaires client 4.0 étoiles sur 5 1 commentaire client
Classement des meilleures ventes d'Amazon 312.263 en Fournitures de bureau (Voir les 100 premiers)
Date de mise en ligne sur Amazon.fr3 septembre 2008
  
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Description du produit

Enduisez facilement la surface de contact des dissipateurs Processeurs ou chipset à l'aide du bouchon-pinceau des flacons refermables de pâte thermique.
- Application facile avec pinceau
- Contenance : 6 mg (pour 5 CPU minimum)
- Utilisable sur Processeur INTEL ou AMD, Chipset et GPU des cartes vidéo
- Conductivité Thermique > 2.8 W/m .° C
- Resistance Thermique < 0.097 ° C - in2 / W
- Densité > 2.5
- Température de fonctionnement : - 50° ~ 240 ° C
- Composition : Silicone 50% - Carbon 20% - Oxyde de métal 30%


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25 mars 2016
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