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Thermalright LGA1700-BCF Intel 12e génération, Boucle Anti-Flexion, Plaque de Pression incurvée, Boucle de Fixation CPU, fixateur de Correction de Flexion de contrainte CPU (Noir)
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pour "thermalright lga1700-bcf"
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| Marque | Thermalright |
| Fabricant de CPU | Intel |
| Modèle du CPU | None |
| Socket du CPU | LGA 1700 |
| Nombre de processeurs | 1 |
À propos de cet article
- [Spécification] 54x70x6mm, tout matériau en alliage d'aluminium, corps principal 20g, total 55g, avec tournevis en forme de L et TF7 2g, noir
- [Technologie avancée] Un aligneur fixe développé pour la situation où le processeur Intel de 12e génération se pliera. Processus d'anode entièrement en alliage d'aluminium, sablage d'anode CNC, évitant parfaitement les condensateurs, vous offrant l'expérience d'installation ultime.
- [Coussins d'isolation] Les mêmes spécifications que les coussinets de protection d'isolation LOTES d'origine sont utilisées. Plusieurs installations n'useront pas le capot du processeur.
- 【Facile à installer】Avec un tournevis en forme de L, regardez l'opération vidéo et l'installation est réussie en une seule étape.
- 【Spécifications prises en charge】 Processeur Intel 12e génération
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Détails sur le produit
- Dimensions du produit (L x l x h) : 5.33 x 6.86 x 0.61 cm; 18.14 grammes
- Date de mise en ligne sur Amazon.fr : 27 août 2022
- Fabricant : Thermalright
- ASIN : B0B64XQ96X
- Numéro du modèle de l'article : LGA 17XX-BCF-BLACK-DE-D5
- Pays d'origine : Chine
- Disponibilité des pièces détachées : Information indisponible sur les pièces détachées
- Classement des meilleures ventes d'Amazon : 695 en Informatique (Voir les 100 premiers en Informatique)
- 11 en Processeurs
- Commentaires client :
Description du produit
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| AXP90 X53 Black | BA120 | AK120 SE ARGB | PA120 White | HR-09 2280 PRO | TF9 2.9g | |
| 4×6mm heatpipes | 6×6mm heatpipes | 5×6mm heatpipes | 6×6mm heatpipes | 2×6mm heatpipes | ||
| "Intel: LGA1150,LGA1151,LGA1155,LGA1156,LGA1200; AMD: AM4" | "Intel: LGA1150,LGA1151, LGA1155,LGA1156,LGA1200,LGA1700; AMD: AM4" | "Intel: LGA1150,LGA1151,LGA1155,LGA1156,LGA1200,LGA1700; AMD: AM4" | "Intel: LGA1150,LGA1151,LGA1155,LGA1156,LGA1200,LGA2011,LGA2066, LGA1700; AMD: AM4" | |||
| 2700±10%RPM | 1550±10%RPM | 1550±10%RPM | 1500±10%RPM | |||
| 53MM/2.09in | 154MM/6.06in | 148MM/5.83in | 157MM/6.18in | 74MM/2.9in | ||
| Refroidisseur de processeur | Refroidisseur de processeur | Refroidisseur de processeur | Refroidisseur de processeur | Refroidisseur SSD 2280 | pâte thermique |
Commentaires client
4,8 sur 5 étoiles
4,8 sur 5
181 évaluations
Comment fonctionnent les avis et les évaluations des clients
Les avis clients, y compris le nombre d’étoiles du produit, aident les clients à en savoir plus sur le produit et à décider s'il leur convient.
Pour calculer le nombre global d’étoiles et la ventilation en pourcentage par étoile, nous n'utilisons pas une simple moyenne. Au lieu de cela, notre système prend en compte des éléments tels que la date récente d'un commentaire et si l'auteur de l'avis a acheté l'article sur Amazon. Les avis sont également analysés pour vérifier leur fiabilité.
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5,0 sur 5 étoiles
Permet d'éviter la torsion du cpu.
Commenté en France le 3 décembre 2022
Très facile à installer. Il y a même de la pâte thermique Thermalright TF7 qui est bien noté.J'ai gagné 4°c avec le ventirad box Intel sur l'ensemble des cores.
Commenté en France le 3 décembre 2022
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Commenté en France 🇫🇷 le 31 décembre 2022
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Style: LGA 17XX-BCF-GRAYAchat vérifié
Je ne peux pas comparer au niveau températures , mais très facile à installer avec un i9 13900. Niveau températures, en jeu, apres une heure, au maxi 60° avec un watercooling AIO Enermax liqmax iii 360mm, ce qui me paraît vraiment très peu pour un 13900. A voir dans le temps et cet été. Pour le prix, ca vaut le coup. Serrer les vis avec precaution, en diagonale, petit peu par petit peu.
Utile
Commenté en France 🇫🇷 le 22 décembre 2022
Style: LGA 17XX-BCF-GRAYAchat vérifié
Ce petit accessoire est parfait pour améliorer les performances de refroidissement de votre ventirad ou watercooling, particulièrement facile à installer, on se demande même pourquoi il n’est pas prévu d’office sur les cartes mère pour processeur Intel, plutôt que leur système à bascule monter d’origine. Livré avec de la pâte thermique, et la clé nécessaires à l’installation sur votre carte mère. Bref petit accessoire pas cher et particulièrement utile. Je recommande !
Commenté en France 🇫🇷 le 22 décembre 2022
Style: LGA 17XX-BCF-BLACKAchat vérifié
Fait le taf, installé sur une Intel de 13eme génération. Je ne sais pas si je gagne vraiment en température car je n'ai pas de point de comparaison. Facile à monter en tout cas, juste ne pas forcer sur les visses pour ne pas exploser votre carte mère.
Commenté en France 🇫🇷 le 18 décembre 2022
Style: LGA 17XX-BCF-BLACKAchat vérifié
Acheter pour mettre en place mon 13600k sur une Asus rog Z690. Mise en place facile (ne pas serrer trop fort). Une fois installé le CPU ne bouge plus. Jamais démonté ... Fait le travail attendu. J'ai pas utiliser la pâte thermique car j'en avais déjà une ouverte pour une prochaine fois.
Commenté en France 🇫🇷 le 2 janvier 2023
Style: LGA 17XX-BCF-GRAYAchat vérifié
Rien à dire de plus. Montage facile.
Commenté en France 🇫🇷 le 13 décembre 2022
Style: LGA 17XX-BCF-BLACKAchat vérifié
Fait très attention au montage je vous conseille de voir des vidéos, il ne faut pas le faire comme un bourrin, gain de 7°C en stresse teste, au-revoir le throttling.
Commenté en France 🇫🇷 le 28 novembre 2022
Style: LGA 17XX-BCF-GRAYAchat vérifié
Posé sur un i512600 sur une MSI B660M A DDR 4 WiFi. Aucun soucis au montage. Parfaitement compatible. Il faut y aller doucement au serrage.
Je ne peux pas donner le gain puisque je l'ai monté directement avec la plaque.
Températures au repos entre 35 et 41 selon les coeurs.
Thermalright assassin 120 pour la dissipation.
Je ne peux pas donner le gain puisque je l'ai monté directement avec la plaque.
Températures au repos entre 35 et 41 selon les coeurs.
Thermalright assassin 120 pour la dissipation.
TESTEURS VINE (CLUB DES TESTEURS)
Style: LGA 17XX-BCF-BLACKAchat vérifié
Installé sur le N7 Z690 de NZXT, aucun souci, gain de performance non négligeable
Cela se voit encore plus lors des tests de Benchmarks, je suis extrêmement satisfait
Je vous conseille également de l'accompagner d'une pâte MX-6 pour encore plus d'efficacité
Cela se voit encore plus lors des tests de Benchmarks, je suis extrêmement satisfait
Je vous conseille également de l'accompagner d'une pâte MX-6 pour encore plus d'efficacité
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Meilleurs commentaires provenant d’autres pays
Alessandro P.
5,0 sur 5 étoiles
15 gradi in meno sul mio 13600KF
Commenté en Italie 🇮🇹 le 9 novembre 2022Style: LGA 17XX-BCF-GRAYAchat vérifié
Non so come sia possibile, ma grazie a questa semplice piastra che si monta in 20 secondi, la cpu è più fredda di 15 gradi sotto sforzo e 5 gradi in idle, stessa pasta , stesso dissipatore.
Sono stato spinto dall'acquisto in quanto effettuando il benchmark cinebench R23, la cpu aveva degli spike di 89 gradi e si assestava sugli 84/85 gradi, con 167w di assorbimento durante il test.
Avendo un dissipatore da 280mm , tra l'altro uno dei migliori in commercio, e avendo temperature decisamente più basse su un 5900x con lo stesso dissipatore e un assorbimento di 20 watt in più, ho capito che c'era qualcosa che non andava.
Informandomi sul web ho scoperto che la serie 12 e 13 di intel soffrono di "flessione" con il montaggio standard delle schede madri socket LGA1700. La cpu essendo più lunga , ed essendo premuta solo nella parte centrale dalle staffe di fissaggio standard delle schede madri, tende a piegarsi creando una impercettibile avvallamento concavo che ai nostri occhi non è visibile, ma il dissipatore ne risente e come non riuscendo ad aderire perfettamente sopra la cpu.
Mettendo questa piastra , la pressione sulla cpu sarà omogenea su tutto il suo perimetro cosi da permettere al dissipatore di avere un contatto perfetto ed evitare l'effetto "bending" che alla lunga può anche danneggiare in modo permanente la cpu.
Ora su Cinebench R23 non supero i 74 gradi si spike, e la cpu si assesta sui 60/70 gradi.. assurdo.. 15 gradi abbontanti in meno di media.. un miracolo.
Le mie ventole potranno girare al minimo sempre.. l'udito e la cpu ringraziano.
Sono stato spinto dall'acquisto in quanto effettuando il benchmark cinebench R23, la cpu aveva degli spike di 89 gradi e si assestava sugli 84/85 gradi, con 167w di assorbimento durante il test.
Avendo un dissipatore da 280mm , tra l'altro uno dei migliori in commercio, e avendo temperature decisamente più basse su un 5900x con lo stesso dissipatore e un assorbimento di 20 watt in più, ho capito che c'era qualcosa che non andava.
Informandomi sul web ho scoperto che la serie 12 e 13 di intel soffrono di "flessione" con il montaggio standard delle schede madri socket LGA1700. La cpu essendo più lunga , ed essendo premuta solo nella parte centrale dalle staffe di fissaggio standard delle schede madri, tende a piegarsi creando una impercettibile avvallamento concavo che ai nostri occhi non è visibile, ma il dissipatore ne risente e come non riuscendo ad aderire perfettamente sopra la cpu.
Mettendo questa piastra , la pressione sulla cpu sarà omogenea su tutto il suo perimetro cosi da permettere al dissipatore di avere un contatto perfetto ed evitare l'effetto "bending" che alla lunga può anche danneggiare in modo permanente la cpu.
Ora su Cinebench R23 non supero i 74 gradi si spike, e la cpu si assesta sui 60/70 gradi.. assurdo.. 15 gradi abbontanti in meno di media.. un miracolo.
Le mie ventole potranno girare al minimo sempre.. l'udito e la cpu ringraziano.
Sebastian Niechciol
4,0 sur 5 étoiles
hatte leichte schwierigkeiten Effekt hält sich in grenzen
Commenté en Allemagne 🇩🇪 le 30 novembre 2022Style: LGA 17XX-BCF-BLACKAchat vérifié
Ich habe mir den Frame für den 13900K geholt in der Hoffnung die Temperaturen mit meiner NZXT Kraken X73 also einer 360 AIO etwas zu reduzieren.
zunächsteinmal kann ich nur jedem empfehlen sich auf youtube diverse videos zur montage anzuschauen insbesondere das von GamersNexus ist zu empfehlen. Man muss hier wirklich sehr stark auf den Anpressdruck achten. Ich musste 4-5 Mal den Frame nachjustieren indem ich die Schrauben langsam gelockert habe da mein MB mir sonst die ganze Zeit einen Fehler ausgegeben hat dass der RAM nicht initialisiert werden konnte. hatte zwischenzeitlich schon beführchtet dass ich etwas kaputt gemacht habe. Dem war aber zum glück nicht so. Bei mir hatte geholfen dass ich zum einen die vier Schrauben langsam überkreuz in ganz kleinen schritten festgedreht habe und als der "harte" wiederstand gekommen ist die schrauben mit 1/8 - 1/4 drehung gelöst habe. Anschließend habe ich noch das BIOS über den Knopf am MB zurück gesetzt. Anschließend konnte ich endlich final den Rechner zu meiner Erleichterrung starten. Ich bin mir zwar nicht 100%ig sicher aber ich glaube dass insbesondere das zurücksetzen des BIOS hier zum Ziel geführt hat. Klingt komisch, kam mir aber so vor.
Zum Thema Temperaturreduzierung:
Ich hatte mit dem standart ILM bevor ich den Contact Frame montiert habe drei durchläufe mit Cindebench R23 durchlaufen lassen und anschließend noch einmal drei durchläufe mit dem Thermaltake Contact Frame. Dazu sei noch erwähnt, dass ich das Powerlimit der CPU im PL1 und PL2 jeweils auf 200W gedrosselt habe da ich sonst im Cinebensch von sekunde 1 an mit 100° ins Temperaturlimit gekommen bin (sowohl mit ob standart ILM als auch mit dem ContactFrame).
Cinebech R23
Standart ILM DL1 - max Temp: 89° - Cinebech MultiScore: 34299 Punkte
Standart ILM DL2 - max Temp: 87° - Cinebech MultiScore: 34632 Punkte
Standart ILM DL3 - max Temp: 84° - Cinebech MultiScore: 34368 Punkte
Contact Fame DL1 - max Temp: 80° - Cinebech MultiScore: 35065 Punkte
Contact Fame DL2 - max Temp: 88° - Cinebech MultiScore: 34958 Punkte
Contact Fame DL3 - max Temp: 87° - Cinebech MultiScore: 34944 Punkte
Wie zu sehen war die Temperatur im ersten durchlauf mit 80° zu 89° um ganze 9° kühler und der MultiScore ist auch noch um ganze 700 Punke angestiegen. Aber im durchlauf zwei und drei war temperaturtechnisch kein vorteil bei dem Termaltake ContactFrame wobei auch hier der MultiScore zugelegt hatte, was dann womöglich auch die ähnlichen Temperaturen erklären könnte.
Mein Fazit:
Es mag sein dass es bei einer anderen Harwarekombination zu deutlisch anderen Ergebnissen kommen kann. Aber ich hatte beim einbau und den anfänglichen startproblemen aufgrund des zu hohen CPU anpressdrucks doch Angst dass ich etwas kaputt gemacht hätte was mir mein Herz doch ganz schön auf Grundeis hat gehen lassen. Ich würde mir den Frame glaube ich zumindest mit meiner Hardwarekombination nicht noch einmal holen. Da sich die erzielen Ergebnisse nicht zu sehr von den standart werten unterscheiden, würde ich mir den Frame zumindest mit meiner Hardwarekombination nicht noch einmal holen und ich würde jedem der nicht gewillt ist etwas herumzuprobieren und Zeit und Nerven investieren möchte davon abraten den Frame selbst zu montieren. Wenn ihr jedoch keine Bedenken habt und gewillt seit hier etwas zeit zu investieren sollten es die meisten hinbekommen.
Achja die Gewähleistung seitens dem MB-Herstellers erlischt wenn man den standart ILM gegen den Frame tauscht. Somit also grundsätzlich alles auf eigene Gefahr. Wobei ich glaube dass es für den MB Hersteller schwierig sein wird das nachzuvollziehen wenn man im Fall der Fälle den standart ILM wieder montiert...
zunächsteinmal kann ich nur jedem empfehlen sich auf youtube diverse videos zur montage anzuschauen insbesondere das von GamersNexus ist zu empfehlen. Man muss hier wirklich sehr stark auf den Anpressdruck achten. Ich musste 4-5 Mal den Frame nachjustieren indem ich die Schrauben langsam gelockert habe da mein MB mir sonst die ganze Zeit einen Fehler ausgegeben hat dass der RAM nicht initialisiert werden konnte. hatte zwischenzeitlich schon beführchtet dass ich etwas kaputt gemacht habe. Dem war aber zum glück nicht so. Bei mir hatte geholfen dass ich zum einen die vier Schrauben langsam überkreuz in ganz kleinen schritten festgedreht habe und als der "harte" wiederstand gekommen ist die schrauben mit 1/8 - 1/4 drehung gelöst habe. Anschließend habe ich noch das BIOS über den Knopf am MB zurück gesetzt. Anschließend konnte ich endlich final den Rechner zu meiner Erleichterrung starten. Ich bin mir zwar nicht 100%ig sicher aber ich glaube dass insbesondere das zurücksetzen des BIOS hier zum Ziel geführt hat. Klingt komisch, kam mir aber so vor.
Zum Thema Temperaturreduzierung:
Ich hatte mit dem standart ILM bevor ich den Contact Frame montiert habe drei durchläufe mit Cindebench R23 durchlaufen lassen und anschließend noch einmal drei durchläufe mit dem Thermaltake Contact Frame. Dazu sei noch erwähnt, dass ich das Powerlimit der CPU im PL1 und PL2 jeweils auf 200W gedrosselt habe da ich sonst im Cinebensch von sekunde 1 an mit 100° ins Temperaturlimit gekommen bin (sowohl mit ob standart ILM als auch mit dem ContactFrame).
Cinebech R23
Standart ILM DL1 - max Temp: 89° - Cinebech MultiScore: 34299 Punkte
Standart ILM DL2 - max Temp: 87° - Cinebech MultiScore: 34632 Punkte
Standart ILM DL3 - max Temp: 84° - Cinebech MultiScore: 34368 Punkte
Contact Fame DL1 - max Temp: 80° - Cinebech MultiScore: 35065 Punkte
Contact Fame DL2 - max Temp: 88° - Cinebech MultiScore: 34958 Punkte
Contact Fame DL3 - max Temp: 87° - Cinebech MultiScore: 34944 Punkte
Wie zu sehen war die Temperatur im ersten durchlauf mit 80° zu 89° um ganze 9° kühler und der MultiScore ist auch noch um ganze 700 Punke angestiegen. Aber im durchlauf zwei und drei war temperaturtechnisch kein vorteil bei dem Termaltake ContactFrame wobei auch hier der MultiScore zugelegt hatte, was dann womöglich auch die ähnlichen Temperaturen erklären könnte.
Mein Fazit:
Es mag sein dass es bei einer anderen Harwarekombination zu deutlisch anderen Ergebnissen kommen kann. Aber ich hatte beim einbau und den anfänglichen startproblemen aufgrund des zu hohen CPU anpressdrucks doch Angst dass ich etwas kaputt gemacht hätte was mir mein Herz doch ganz schön auf Grundeis hat gehen lassen. Ich würde mir den Frame glaube ich zumindest mit meiner Hardwarekombination nicht noch einmal holen. Da sich die erzielen Ergebnisse nicht zu sehr von den standart werten unterscheiden, würde ich mir den Frame zumindest mit meiner Hardwarekombination nicht noch einmal holen und ich würde jedem der nicht gewillt ist etwas herumzuprobieren und Zeit und Nerven investieren möchte davon abraten den Frame selbst zu montieren. Wenn ihr jedoch keine Bedenken habt und gewillt seit hier etwas zeit zu investieren sollten es die meisten hinbekommen.
Achja die Gewähleistung seitens dem MB-Herstellers erlischt wenn man den standart ILM gegen den Frame tauscht. Somit also grundsätzlich alles auf eigene Gefahr. Wobei ich glaube dass es für den MB Hersteller schwierig sein wird das nachzuvollziehen wenn man im Fall der Fälle den standart ILM wieder montiert...
David
5,0 sur 5 étoiles
Ottimo!
Commenté en Italie 🇮🇹 le 24 novembre 2022Style: LGA 17XX-BCF-BLACKAchat vérifié
L'installazione è banale e sostituisce l'agganciamento della cpu sul socket lga 1700 nelle schede madri z690/z790. Ottimizza ed uniforma l'adesione della cpu al socket, essendo proprio una cornice disegnata su misura a dispetto delle alette di sicurezza offerte dalle schede madri. Beneficio all'apparenza banale, ma che alla distanza può scongiurare potenziali deformazioni della cpu stessa. Inoltre come riportato e testato da vari recensioni sul web aumenta e migliora la dispersione del calore favorendo il raffreddamento.
Con questo accessorio e un radiatore da 360mm in case ben ventilato riesco a tenere il mio 13900kf negli scenari più gravosi sotto 80°.
Con questo accessorio e un radiatore da 360mm in case ben ventilato riesco a tenere il mio 13900kf negli scenari più gravosi sotto 80°.
Andrea G.
5,0 sur 5 étoiles
Ottimo sistema di ritenzione per le CPU LGA1700
Commenté en Italie 🇮🇹 le 8 novembre 2022Style: LGA 17XX-BCF-BLACKAchat vérifié
Ottimo sistema adi ancoraggio delle CPU LGA1700 sulla scheda madre alternativo al sistema di bloccaggio in dotazione che, provocando una forza eccessiva in due unici punti della CPU può causare un piegamento della superficie in metallo e conseguente non aderenza con il dissipatore di calore utilizzato. Questo frame va montato sostituendo completamente il sistema di bloccaggio originale e permette di distribuire in tal modo uniformemente la pressione sull'intero perimetro della CPU eliminando ogni possibile piegamento e flessione. Ottima soluzione ad un ottimo prezzo.
roberto
4,0 sur 5 étoiles
montaggio semplice, funzionale, ma pasta poco adatta
Commenté en Italie 🇮🇹 le 1 novembre 2022Style: LGA 17XX-BCF-GRAYAchat vérifié
un 12600K di meno di un anno si è effettivamente flesso lievemente sotto la staffa originale, senza peraltro causare problemi.
montando un 13700K ho quindi aggiunto questo lga1700-bcf con la sua pasta tf7 inclusa.
tuttavia ho ottenuto ottimi risultati solo dopo aver sostituito la tf7 con una kryonaut extreme, più facile da stendere ma anche decisamente più performante. ora il 13700K gioca a 4k rimanendo sui 70c e si raffredda immediatamente in idle (prima raggiungeva immediatamente gli 80c e scendeva lentamente).
consiglio quindi la staffa, ma non la pasta inclusa!
montando un 13700K ho quindi aggiunto questo lga1700-bcf con la sua pasta tf7 inclusa.
tuttavia ho ottenuto ottimi risultati solo dopo aver sostituito la tf7 con una kryonaut extreme, più facile da stendere ma anche decisamente più performante. ora il 13700K gioca a 4k rimanendo sui 70c e si raffredda immediatamente in idle (prima raggiungeva immediatamente gli 80c e scendeva lentamente).
consiglio quindi la staffa, ma non la pasta inclusa!











