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Commentaire client

Commenté en France le 24 avril 2018
Cette pâte thermique est l'une des plus performante que j'utilise depuis des années.

J'assemble des PC depuis plus de 20 ans maintenant et de toutes, c'est celle que je préfère. Non conductrice, d'une bonne viscosité, elle s'applique facilement en fine couche. J'utilise une plaque plastique format carte de crédit pour étaler proprement en une couche uniforme très très fine, de manière à optimiser encore plus le transfert thermique entre le cpu ou le chipset avec le dissipateur en cuivre ou alu. Evitez d'en mettre trop, c'est souvent une erreur que les personnes font en croyant que cela sera mieux, au contraire, une pâte thermique est seulement conçue pour éliminer les différences de surfaces de contact entre les pièces à assembler, plus c'est fin, mieux c'est...

De plus elle se conserve très longtemps à l'abri dans un tiroir ! J'ai retrouvé une seringue fonctionnelle plus de 4 ans après ! D'ailleurs, je vous conseille de réviser votre application de pâte thermique dès que vos températures augmentent. Pour moi, généralement c'est entre 2 et 3 ans que j'applique de nouveau de la pâte neuve et cette seringue me sert pour plusieurs applications sans problème.

Moins risquée que le métal liquide pour un overclocking raisonnable, elle m'a toujours donné satisfaction sur les gains de température et parfois plus de 15° d'écart avec le pad fourni par intel, par exemple. Naturellement, elle doit se stabiliser et travailler quelques jours avant de vous donner le meilleur résultat et vous le constaterez vite en regardant vos températures baisser encore...

Je la recommande vivement pour ceux qui veulent assembler leur PC pour tout overclocking air ou watercooling.
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